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轻质无机发泡保温板在电子工程领域的应用优势
2026-01-22 22:08:07
轻质无机发泡保温板在电子工程领域的应用优势
在电子工程领域，无机质碳酸钙发泡保温板凭借其独特性能，成为精密设备防护的首选材料。
核心优势：
防火不燃：遇火仅碳化不燃烧，不释放有毒气体，确保电子设备安全
防潮防腐蚀：闭孔结构不吸水，耐盐雾、耐酸碱，保护精密电路板
轻质高强：密度≤100kg/m³，抗压强度≥0.2MPa，减轻设备自重
电磁屏蔽：以无机材料结构为主，有效屏蔽电磁干扰，保护信号传输
环保无毒：无甲醛、无VOCs释放，符合标准
施工便捷：易切割、钻孔，适配异形结构
应用场景：
服务器机柜、数据中心保温隔热
精密仪器设备外壳、防护罩
通信基站、5G设备保温
电子元器件包装、运输防护
无机质碳酸钙发泡保温板为电子工程提供安全、可靠、环保的防护解决方案，助力电子设备稳定运行
